电子电器 半导体硅材料生产 半导体硅材料(semiconductorsilicon)是最主要的元素半导体材料,包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。硅为周期表中Ⅳ族元素。在地壳中主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在。丰度为27.7%,仅次于氧。硅的原子量为28.05,25℃下密度为2.329g/cm3,具有灰色金属光泽,较脆,硬度6.5Mohs,稍低于石英。熔点1410℃,在熔点时体积收缩率9.5%。常温下硅表面覆盖一层极薄氧化层,化学性质不活泼。高温下与氧反应生成无定形二氧化硅层,在器件工艺中常用半作掩蔽层和隔离层。硅不溶于酸,但溶于HNO3。和HF的混合溶液中,常用这种溶液作腐蚀液。硅稍溶于加温的碱溶液中,还可采用等离子腐蚀技术来腐蚀硅。硅有... |
市场规模:世界半导体经过高速发展,进入21世纪后,WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元,年均增长率仍接近8%,以后将维持个位数增长。 ¾ 应用领域:推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域:计算机、消费电子和通讯,这三方面占据应用结构从的85%。而汽车电子和工业/军事则是以后增速较快的领域。
世界格局:在全球半导体公司和生产工厂结盟、重组、兼并加速,以及亚太地区影响日益增强的背景下,全球半导体产业继续由西向东转移,路线为美国-欧洲/日本-韩国/台湾-中国大陆。 ¾ 中国半导体产业概况:国内目前半导体产业集中在加工制造和封测部分,高端产品有待加强。成长空间决定高于世界平均水平发展,预计05-10年间复合增长率约为29%。